鍍錫
鍍錫
錫（英文：Tin，化學(xué)符號(hào)：Sn）熔點(diǎn)約232℃的，易于精煉和加工，古代就已經(jīng)開始廣泛使用。 比起金銀等貴金屬，錫的儲(chǔ)量豐富且價(jià)格便宜，因而廣泛用于表面處理。不僅用于基材的防腐蝕保護(hù)，而且為了方便與電子部件等的端子焊接，印刷電路板上普遍鍍錫。
JHL-Sn鍍層
JHL-Sn鍍層是我們特有的錫（Sn）鍍層，本身具有抗氧化作用。 在電子部件等的端子上電鍍JHL-Sn，可以使焊接牢固可靠，提高電子部件的性能。
焊接潤(rùn)濕性不劣化
- 特點(diǎn)1
- 焊接潤(rùn)濕性不劣化
- 特點(diǎn)2
- 無(wú)熔融凝聚
- 特點(diǎn)3
- 高溫二次回流不變色
- 特點(diǎn)4
- 抑制接觸電阻的上升
焊接潤(rùn)濕性不劣化
一般的錫鍍層（霧錫，回流錫）在受表面貼裝高溫影響下，表面氧化加速，焊接潤(rùn)濕性變差，但JHL-Sn本身具有抗氧化作用，因此可以抑制潤(rùn)濕性的劣化。 零交時(shí)間是表示潤(rùn)濕性的重要指標(biāo)。此測(cè)量數(shù)據(jù)顯示，即使經(jīng)過多次高溫處理之后，JHL-Sn鍍層的焊接潤(rùn)濕性也不會(huì)劣化。
無(wú)熔融凝聚
| JHL-Sn | Bright Sn |
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表面貼裝時(shí)，JHL-Sn鍍層的熔融均勻穩(wěn)定。 電鍍加工中，鍍層中的有機(jī)物含量控制到亮錫的十分之一。 因此，當(dāng)鍍層在表面貼裝中高溫熔化時(shí)，可抑制“熔融凝聚”現(xiàn)象，即不會(huì)出現(xiàn)鍍層冷卻凝聚，影響表面貼裝精度。
鍍層中碳元素量(wt%)
| 光亮錫 | JHL-Sn | 霧錫(無(wú)防變色劑) |
| 0.050% | 0.004% | 0.007% |
高溫二次回流不變色
一般的錫鍍層鍍層在表面貼裝中會(huì)受熱熔化，鍍層中包含的有機(jī)物分解，并且在表面上形成氧化膜。
隨著表面上氧化膜的厚度增加，Sn鍍層外觀變色。隨著厚度增加，顏色變暗并且焊接潤(rùn)濕性降低。 潤(rùn)濕性的降低致使二次回流焊接中性能劣化，將導(dǎo)致致命的產(chǎn)品缺陷。 JHL-Sn鍍層中的有機(jī)物含量低于光亮錫。因此，即使在270℃×30秒×6次的苛刻條件下也不會(huì)變色，并保持良好的回流后外觀（金屬光澤）。
試驗(yàn)結(jié)果
| JHL-Sn | Reflow discoloration test | Sn reflow | |
| Reflow discoloration test |
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AES analysis Red: Sn Blue: O |
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| Oxide layer thickness | 6μm | 27μm | 27μm |
JHL-Sn鍍層本身具有防氧化作用。即使是注塑成型后去毛刺，電鍍后彎曲加工和表面劃痕等影響下，JHL-Sn鍍層也可以保持良好的狀態(tài)，不會(huì)在之后的回流焊接過程中產(chǎn)生表面氧化薄膜。
抑制接觸電阻的上升
當(dāng)鍍層表面氧化時(shí)，接觸電阻升高。JHL-Sn鍍層的防氧化效果還可以抑制接觸電阻的上升并保持電子部件的連接可靠性。
JHL-Sn鍍錫防錫須(whisker)
錫須是錫單晶生長(zhǎng)的現(xiàn)象，普遍認(rèn)為只要用錫就難以完全消除。我們正在積極參與晶須的研究。根據(jù)成果，我們提議欲控制晶須，須著眼于金屬間化合物的產(chǎn)生。
電鍍和基材特性“各取所長(zhǎng)
除了全面覆蓋基材外，JHL-Sn還可以選擇局部電鍍。通過組合最佳基材和零件設(shè)計(jì)，利用JHL-Sn優(yōu)異特性和基材特性，可以提高電子零件制造工藝的效率。
構(gòu)建高效的生產(chǎn)體系
生產(chǎn)JHL-Sn帶材電鍍，使用統(tǒng)一的管理，批量生產(chǎn)且質(zhì)量穩(wěn)定，足以顛覆“高功能=高價(jià)格”的常識(shí)。我們可以為每個(gè)用戶提供最優(yōu)的價(jià)格和穩(wěn)定的交貨時(shí)間。 此外，結(jié)合切割分條和局部電鍍工藝，我們同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能和低價(jià)格。
